一、专用集成电路ASIC，可编程逻辑器件PLD。

　　ASIC与PLD之间并无严格区分，一般认为：ASIC包括全定制ASIC和可编程ASIC，而PLD就是可编程ASIC。

　　PLD的简单代表就是GAL芯片，复杂程度更高的是CPLD，FPGA。 
采用ASIC或PLD使电路板缩小面积，提高可靠性，易于获得高性能，增强保密性，大批量生产时，降低成本。

　　现在电梯厂家控制系统大量采用ASIC或PLD。 

日立YPVF和LG的MVP/HVP1的主板MPU采用四片ASIC： 

　　1。主微机译码MB672182，GC809004 
　　2。附微机译码HG61H09B79F，GC812020 
　　3。变频控制HG61H20B53F，GC604707 
　　4。通讯芯片HD43370，GC616603 

　　附板FIO-5和FIO采用MB674153或GC807006，采用厚膜电路I48A、I24B或MIA-E02、MIB-E03作为48V信号输入，24V呼梯信号输入。
 
　　SDC板采用MB674154U或GC807006及HD43370或GC616603。 

　　笔者开发的YPVF和LG的MB674153和GC807006替代品就是采用了CPLD技术。很方便，通过编程任意设定管脚，并且编程不同就能替代MB674154U。

　　二、LG的L/MGP电梯主板MAIN采用五片ASIC或PLD（FPGA）： 
　　1。通讯采用GC616603 
　　2。主微机8086采用IM10（ACTEL公司A1020B）PGA84封装 
　　3。附微机DSP采用IC10和IS11（ACTEL公司A1020B）PGA84封装 
　　4。变频控制采用ASIC（LG专用GC53204） 
　　PIO板采用GC807006作为输出译码，控制75468。 
　　CSB板类似SDC板采用GC616603和GC807006。 
　　COMM通讯板采用三片GVC14605，分别管理呼梯、层显、监控（SVP）。 
　　呼梯通讯板采用LG专用芯片GVC14605。

　　三、 LG（SIGMA）电梯DI1系列： 

　　主板：DOC101/103采用两片GVC14605管理呼梯层显和监控，普通的GAL芯片作为输出控制继电器，CPLD作为编码器脉冲采集和变换，48V信号输入采用HIC108或HIC118厚膜电路。 

　　附板：采用GAL芯片作为译码 
　　DS系列： 
　　主板DOC120/DOC130集成度更高，采用的LG专用芯片ELDI1A001功能如下: 
　　1。三片GVC14605功能 
　　2。编码器脉冲采集和变换 
　　3。CPU译码控制 

　　四、 三菱的GPS电梯KCD-600： 
　　1。采用NEC的芯片（80脚贴装） 
　　2。速度控制CPU三菱专用芯片更是多达304个管脚（X45KK-09 D65672GL） 
　　3。MB8421-90L和日立NPX一样，富士通芯片。 
　　4。三菱专用芯片UPD96136管脚120个。 
　　三菱的GPS电梯KCD-700： 
　　1。MB8421-90L和日立NPX一样，富士通芯片。 
　　2。GAL22V10 
　　3。三菱专用芯片UPD96136GD管脚120个 
　　4。速度控制CPU三菱专用芯片改为240个管脚（X45KK-31 D9731D）

　　五、 无锡山亿控制柜（SAMIL-ELETCH）类似三菱GPS，一块主板包括运行管理和速度控制，大量采用ASIC和PLD，提高了集成度。

　　比目前PLC或电路板＋变频器系统更进一步，成本更低，据说控制柜2万不到。 
　　大连SIGMA现在大量使用此柜。